一、性能特点：
EP-80为常温固化型双组份透明环氧树脂灌封料，具有以下特点：混合粘度低，脱泡性好；常温可使用时间长，中温快速固化；固化后机械性能优异，收缩率低；固化物透光性好等优点。
二、 使用范围：
主要用于显示模块、
数码管、点阵块、高压包的封装，也可用于有透明要求的电子元器件封装。
三、使用方法：
项目 单位及条件 EP-80
混合比例（A：B） 重量比 100/25
使用时间 湿度≤80％，温度≥-5。
固化条件 常温24小时或60度30分钟。
1、 称量：将A、B料按重量比（4：1）称量。
2、 混合：将称量好的A、B料混合并搅拌均匀。
3、 灌注：将混合好的A、B料灌注到需要灌注的物件中，室温下固化（24小时完全固化）。
