1.基础地面可为
水磨石地面，瓷质
地砖地面，木质地面，1：3水泥
砂浆地面。
2.地面要求平整、干燥（水泥地面表面应发白）、无明显凹凸不平，其表面不平度应小于2/1000mm。
3.地面需有足够的强度，无起砂，脱壳现象。
4.地面需干燥，新浇地面一般需干燥30天。
施工用材料及工具
1.施工用材料：
地板：采用PVC**性防静电
塑料地板。规格有：300x300mm600x600mm；
导电胶：PVC防静电塑料地板专业导电底胶；
铜箔（或铝箔）：厚度0.03-0.10mm宽度20-30mm；
酒精：工业级；
2.施工用工具
刮板：用于涂布导电胶；
橡皮榔头：用于锤打塑料地板，使其与地面充分粘和；
兆欧表：电压500V，用于测量导电性能；
铜电极：规格为Φ50mm，重量为0.5kg，数量两只，用于兆欧表配套使用；
刀片：用于切割塑料地板；
焊条：Φ3.5-4.0mm；
焊枪：800-1000W；
圆口铲刀：铲除突出焊条。
3.施工程序：
清扫地面——划线——涂导电胶——铺接地导电网——引出地线——铺贴地板——焊接地板缝隙——表面清洁
4.施工方法与步骤
（1）清洁地面，寻找中心线。
首先将地面浮灰清除干净，然后用
量具找出房间的中心线位置，画出中心十字线，要求十字线垂直等分；
（2）在地面上均匀涂布一层导电底胶
粘结剂，放置待干；
（3）铺设铜箔（或铝箔）网络
待底胶粘结剂不粘手后，在地面上按规定的尺寸粘贴铜箔（或铝箔）条形成网络，宽度3米见方。粘上铜箔铝箔）条。注意铜箔（铝箔）交叉处，以保证铜箔（铝箔）导通；
用兆欧表测量相邻铜箔（铝箔）间的电阻，其电阻值需<1.0x105Ω,如有不通需找出原因重新粘贴，以保证网络中任何一点对地都是导通的；
粘贴好的铜箔（铝箔）网络中每一百平方米至少有四点与厂房地线系统接通。
（4）铺设地板
待地面和地板背面的粘结剂手触似粘非粘的情况下开始铺设地板。从中心位置开始相邻间距为地板尺寸，铺设时从中位置开始逐块向四周展开，若需焊接，每块地板间的间隙为2-3Mm，边贴边用橡胶榔头敲打以保证地板间的粘结牢固，直至整个房间施工完毕；
施工过程中，经常用兆欧表测试地板对铜箔（铝箔）间的电阻值检查是否导通，如有不同，要找出原因，重新粘贴，以保证每块地板的对地面电阻值在105-109Ω之间。
（5）焊接：用800-1000W的
塑料焊枪沿着地板间缝隙焊接过去，焊接时应注意不能漏焊、虚焊，并且焊条要铲到与表面板一样平整，然后表面必须清理干净，进行打光处理。
施工质量要求
地板表面电阻值应为105-109Ω；
焊接缝中的焊条无明显的高低不平；
表面无气泡，无脱壳现象；
无明显施工污染；
相邻地板间的接缝错位不应大于2mm，焊接地板相邻间的焊缝没有明显的缝隙
