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导热硅胶片TC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与
散热片或产品外壳间的传递界面。TC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。TC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
TC-150导热硅胶片：手机：158-1587-2803 ；企业QQ：229871710
特点优势：
● 高可靠性
● 高可压缩性，柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性，无需额外表面额
粘合剂● 满足ROHS及UL的环境要求
应用方式：
●
线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
典型应用：
● 通信设备
● 计算机
● 开关
电源● 平板电视
● 移动设备
● 视频设备
● 网络产品
● 家用电器
● PC 服务器/工作站
● 光驱/COMBO
● 笔记本电脑
● 基放站
TC-150导热硅胶片物理参数表
测试项目 测试方法 单 位 TC-150测试值
颜色 Visual 灰白/黑色
厚度 ASTM D374 mm 0.5～10
比重 ASTM D792 g/cc 1.8±0.1
硬度 ASTM D2240 Shore C 18±5～40±5
抗拉强度 ASTM D412 kg/cm2 8
ASTM D412 Pa 5.88*109
耐温范围 EN344 ℃ -40～+220
体积电阻 ASTM D257 Ω•CM 1.0*1011
耐电压 ASTM D149 kv/mm 4
阻燃性 UL-94 V-0
导热系数 ASTM D5470 w/(m•k) 1.5~2.5
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用规格裁成具体尺寸。
以上参数仅供参考，详细参数请拨打免费热线详询
