无铅低温
锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型
焊锡膏．采用特殊的
助焊剂与氧化物极少的球形锡粉炼制而成,具有卓越的连续印制解像性;本产品所含有之助焊剂,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,拥有极高的可靠性。
符合美国联邦规格QQ-571中所规定的RMA型，具有以下特性：
·熔点138℃ ·完全符合RoHS标准
·优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
·润湿性好，焊点光亮均匀饱满
·回焊时无锡珠和锡桥产生
·长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
·适合较宽的工艺制程和快速印刷 锡膏种类
·按合金种类分类：无铅锡膏和含铅锡膏
·按助焊剂类型分类：松香型免洗型和水溶性型锡膏
·按焊料合金熔化温度分类：高温（217℃）、常温（183℃）和低温锡膏（138℃）
· 按合金粒度大小分类：（20um-38um）、（25um-45um）、（38um-63um） 常用无铅锡膏的成分型号: 1、3.0银无铅锡膏（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5） 2、0.3银无铅锡膏（Sn99/Ag0.3/Cu0.7） 3、锡铋银低温锡膏（Sn64/Bi35/Ag1）、锡铋低温锡膏（Sn42/Bi58）
