环保产品，不污染环境；流动性佳，焊点饱满光亮；
焊接密集型
线路板，性能优越，可靠性强；
添加高效抗氧化成分，抗氧化能力强；
锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费；
适用于
波峰焊或手浸焊接。
使用方法：
1.锡条的添加：
在波峰焊接过程中，锡的量会不断降低，当降到一定程度时，应及时添加新的
锡条，以维持锡的液面高度，减少因锡波落差大而增加锡的氧化量。
2.浮渣的清除：
浮渣是形成于焊锡表面的氧化物，其产生的速率是由温度和对锡液的搅动而定
的，温度越高及对锡液表面的搅动越大，形成的浮渣越多。可添加抗氧化剂于锡液
表面，形成一层
保护膜以减少锡的氧化。
锡液表面的浮渣可防止焊锡再氧化，因此不必经常清除锡渣，只要不影响锡液
的流动，一般每天清理一次就可以。在清理锡渣时，不要将夹杂在灰渣中的焊锡一
起带出，应只捞取灰色粉状的锡渣。
3.焊锡的更换：
在焊锡使用过程中，Sn会与PCB板及电子元器件引脚或焊盘中的Cu生成金属
间化合物Cu6Sn5,该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固体形式存在，这种金
属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量，因此应定期检测锡炉中的焊锡成分，
当发现Cu及Pb接近*高允许标准时，应及时更换焊锡。
品质保证：
A. 提供第三方权威检测SGS报告；
B. ROSH符合声明；
C. 签订《环保协议》和《供货合同》。
质量控制：
进料检验→熔锡（成分检验）→表面处理检验→压铸检验→包装检验→成品抽检
客服流程：
客户投诉→业务代表→技质部→制定解决方案→业务代表→回复客户
储 存：
放置于栈板上，避免直接放置于地面，室温25±5℃，湿度50％RH以下。
