本产品以聚酰亚胺薄膜为基材，采用进口有机硅
压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘（Ｈ级）、防辐射等性能。适用于
电子线路板
波峰焊锡遮蔽、保护等。
聚酰亚胺
胶带，即
金手指胶带，采用有机硅压敏性
胶粘剂和耐高温的聚酰亚胺薄膜基材。具有优秀的耐高低温性、耐强酸强碱性、耐常溶剂腐蚀、防辐射等特点。
金手指胶带 具有优秀的电气绝缘性和优秀的质量稳定性，因此被广泛地用在
电路板焊接时的遮蔽之用。保护电路板金手指部分。同时，金手指胶带还用在
电机绝缘、锂
电池正负极的固定等场合。
特性：
1、金手指胶带具有优秀的绝缘性能，耐电压可达7千伏、电阻为1000千欧。达到H级的绝缘等级。
2、金手指胶带具有超高的耐热性，工作范围在负70度至260度之间，在260度条件下，一个小时内不会出现残胶现象，薄膜不会击穿或烧毁。瞬间可承受*高温度为350摄氏度。
