一、概述：
LED外壳与
铝基板中间，能有效提高导热性能，降低晶片產生的结温。LED铝基板长 度长、厚度薄，常导致平整度產生差异，使用导热
胶带可填补铝基板中间的差异从而解决两边翘起的问 题。此外我司特別研发
二、详细说明：
LED外壳与铝基板中间，能有效提高导热性能，降低晶片產生的结温。LED铝基板长
度长、厚度薄，常导致平整度產生差异，使用
导热胶带可填补铝基板中间的差异从而解决两边翘起的问
题。此外我司特別研发高粘性、高导热的
导热胶带满足LED客户使用。
特性规格表
厚度 Thickness 单位(mm) 0. 1 0.15 0.2 0.25 0.3 0.35
顏色 Color 白色 白色 白色 白色 白色 白色
比重Specific Gravity g/cm3 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8
导热係数 Thermal Conductivity W/mk 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2
热阻抗 Heat Resistance ℃ln2/W 0.65 0.68 0.7 0.72 0.74 0.76
使用温度 Application Temperature ℃ -40~+100 -40~+100 -40~+100 -40~+100 -40~+100 -40~+100
剥离强度Peel Adhesion N/25mm 8.5 10.2 12 14.3 16.4 18.5
持粘力 Tack N/25mm 10.4 12 14.3 18 25 30
LED
导热硅胶导热硅胶 PD-TP 系列
特性规格表
规格 测试标准 单位PD-10P PD-15P PD-20P PD-30P PD-50P PD-60P
颜色Color Visual / 灰白色 灰白色灰色 灰色 深灰 深灰
导热系数Thermal Conductivity ASTM D5470 W/mk 1 1.5 2 3 5 6
厚度(±10％）Thickness ASTM D374 mm 0.3～15 0.3～15 0.3～15 0.3～15 0.3～15 0.3～15
热阻抗Heat Resistance ASTM D5470 ℃in2/w 0.65 0.68 0.7 0.72 0.74 0.76
比重Specific Gravity ASTM D5470 g/m3 2 1.8 2 2.2 2.6 2.8
硬度Hardness ASTM D2240 Shore00 18(10、25） 18(10、25） 18(10、25） 18(10、25） 30 45
使用温度Application Temperature EN344 ℃ —40～+200 —40～+200 —40～+200 —40～+200 —40～+200 —
40～+200
击穿电压
Breakdown Temperature ASTM D149 KV/mm 6 6 6 6 6 6
防火等级
Flammability Glass UL 94 / UL94-VO UL94-VO UL94-VO UL94-VO UL94-VO UL94-VO
导热胶系列
导热胶性能良好，室温或才加热固化，高稳定性，防水气和电子封装使用。室温下可保存12个月。应用
广阔：各种电子IC，LCD-TV，NB，DTCPU，LED灯，散热模组和功放管。微波通讯设备，
变频器等需要传
热部位的表面涂覆或整体灌封等！
