湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部，造成内部电路氧化腐蚀短路，以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹，甚至发生元件鼓胀和爆裂，又称为“爆米花”，这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件，大都也存在潮湿的危害问题。
绝大部分电子产品都要求在干燥条件下存放。否则 ,
电容器受潮后容量会减少 , 集成电路等受潮后易产生内部故障 ; 潮湿还会使计算机 CPU 及板卡金手指及电子器材的引脚和接插件氧化 , 导致接触不良或焊结性变差 , 晶体产生氧化等。将电子器件存放于相对湿度 40％ 的环境中， 可保证安全。
潮湿对电子元器件的危害，已成为一项非常严峻的事情，随着潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件和球栅阵列，这个问题就越严重，对电子产品的品管提出了严重的挑战。福建惠井
除湿机可以轻松的把环境湿度控制在30-40％。
精密机械、仪器及高亮度金属*除湿机
