CHEMITEC C-860S 有光免洗 FLUX
C-860-S 低残渣免洗FLUX 是将ROSIN与Resin, 有机酸腐蚀化防止剂, 无光澤,
硬化剂等, 组合制造的
助焊剂. 它有以下几种特性:
1.残渣成分少, 固形粉与基板相组合, 使基板保持淸潔，有利于要求基板淸
潔度高的材料的焊接.
2.焊接性能非常良好.
3.不含有消光澤, 有利于在要求光澤的部位進行焊接.
4.TV. MONITOR 中, 基板 SIZE大的基板在作業時,,必要需要提高固形粉
含量, 有利于面积在400M2 以下的基板焊接.
5.象芯片部品等体积小或 1回 稀释后, 2回焊接的情况下,拥有特别好的焊接性.
6.绝缘抗阻性能非常大.
7.焊接后
线路板放在潮湿处时,由于耐湿性成分珐琅的防护作用, 可以减少因腐蚀或绝缘抗阻引起的产品的信赖性低下.
8.固形粉的成分中 大部分可用为食品添加剂,其毒性小.
9.发泡性能非常优秀,在喷雾式下,也有良好的焊接性能.
- 参考事项-
1)
发泡管,机械等需要洗涤时可以使用一般稀释剂,若想提高洗涤效果可加入 30%的 TCE 进行洗涤.
2) 冻结季时,产品放在零下的温度下,会有沉淀物生成,放在 20℃保管 2-3日,则再次溶解 不影响使用.
3) Foaming Type下,常时间使用时由于水分的流入,会变混浊,虽不影响其焊接性能,但继续使用,有可能堵塞发泡管,导致发泡管破裂 所以FLUX需每星期更换一次.
4) 组成分爲 IPA是可燃性液体,需遠离火源,,由于陽光照射可能引起變質.
所以要避免陽光直射,在暗促保存.
物 性 (SPECIFICATION)
性状(VISUAL APPEARANCE) : Clear Pale Blue Liquid
固形粉含量(RATE SOLID BY WT) : 3±0.3%
比重(SP.GR) : 0.789±0.003
盐素含量(HALIDE CONTENT) : 0.00%
绝缘抗阻(SIR.OHM) : 1×1012
酸碱度(pH) : 6.0
腐蚀试验(COPPER MIRROR CORROSION TEST) : PASSED
引火点(FLASH POINT) : 13.7℃
光泽度 : 有光
扩展率 : 93%
