HY-210#电子
灌封胶产品用途:
电子灌封胶主要用于:
线路板、
电源模块、
整流器、
变压器、线路板、
电源线粘接、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、电子元器件、LED、LCD电子显示屏、电源驱动等电子产品的灌封封装保护。
电子灌封胶、
电子硅胶、电子
硅橡胶起到的作用:防潮、防水、防尘、防漏电、阻燃、隔热、密封、绝缘、耐高压、耐高温、耐老化、导热、防震、固定等作用。
一、HY-210#电子灌封胶产品特性及应用:
HY-210#是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、HY-210#电子灌封胶典型用途:
- 一般电器模块灌封保护;
- LED显示屏户外灌封保护。
三、电子灌封胶使用工艺:
1. 混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色
颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
2. 混合时,应遵守A组份:B组份= 10:1的重量比。
3. HY-210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4. HY-210为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。