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TINO-E190A/B双组份加成型有机硅电子灌封

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  • 公司:广州天蓝化工科技有限公司
  • 产品介绍
    一、产品基础介绍
     本产品为加成型硅橡胶,由双组份组成。
    产品突出特点:高透明度(透光率大于93%)、高纯度、低挥发份(挥发份小于万分之五)
     室温或加温硫化,产品流动性好,可以深层固化,固化过程收缩小。
     固化物透明度高,透光率在94%左右,接近LED封装透光标准。
     固化物耐臭氧和紫外线,具良好的耐候性和耐老化性能。
     固化物在很宽的温度范围(60~250℃)内保持橡胶弹性,电气性能优良。
    二、主要用途:
     用作电子器件的绝缘灌封。
    性能参数表
     性能指标 条件 单位 指标值
    固化前 外观 A 目测  透明液体
      B 目测  透明液体
     粘度 A 25℃ mPa•s 1500~2500
      B 25℃ mPa•s 1000~1500
      A/B 25℃ mPa•s 1500~2000
     密度 A 室温 g/cm³ 0.97±0.03
      B 室温 g/cm³ 0.97±0.03
    操作性能 混合比例 A:B 质量比  1:1
     可操作时间 25℃ min ≥120
     固化时间 25℃ h ≤24
     固化时间 80℃ min ≤60
    固化后 体积电阻率 常态 Ω•cm ≥1.0×1014
     介电常数 IMHz  2.9±0.3
     介质损耗因数 IMHz % ≤0.6
     击穿强度 常态 KV/mm ≥20.0
     硬度(Shore A) 25℃  5~10
     阻燃性 UL 94 级 V-0
    三、使用说明
     可在60℃至250℃的温度范围内使用。然而,在低温段和高温段的条件下,材料在某些特殊应用中呈现的性能表现会变得非常复杂,因此需要考虑到额外的因素。
     根据需用量,按配比准确称量A、B组份,充分搅拌均匀,搅拌时温度不可太高,建议低于30°环境下,否则会影响可使用时间,加速固化使得流动性下降。
     产品一般建议真空脱泡或者离心脱泡,然后再灌注产品。或者先在40-50°C条件下10-15分钟再升温到80-90°C╳30分钟固化。
     产品固化速度与固化温度有很大的关系,温度越高固化速度越快,室温条件下一般需要8小时左右固化。在24小时内能完全室温固化。
     如需要更快的固化时间,可以采用加温固化的方式,80~100℃下20-30分钟左右固化。
     注意事项胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
     本品属非危险品,但勿入口和眼。
     某些材料、化学品、固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化,下列材料需格外注意:①有机锡和其他有机金属化合物;②含有有机锡催化剂的有机硅橡胶;③硫,聚硫,聚砜或其它含硫材料;④胺,聚氨酯或含胺材料;⑤不饱和烃类增塑剂;⑥一些焊接剂残留物。
    四、包装
     可根据客户要求确定包装规格。一般为20kg/桶,或5kg/桶,10kg/桶;
    五、贮存
     A、B组份应分别密封贮存在温度为25℃以下的洁净环境中,容器应尽量保持密闭,并防火防潮避日晒,贮存有效期一般为一年。
    六、运输
     本产品为非危险品,按一般化学品贮存、运输。

    用户请仔细参阅:
    本文中所含的各种数据为本公司在实验室标准条件下测试所得,仅作为参考,使用时以实际测试数据为准,本说明书所涉及的产品使用方法均只是我公司的建议,为确保材料在*终使用条件下的安全和适用,客户有必要通过实验确认产品的适用性。

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