适合用于各种应用场合。 宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题*少。该
焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观优秀，易于目检。另外， 还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。
虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
特点与优点：
*好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
印刷速度*高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。
宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
回流焊接后很好的焊点和残留物外观
减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。
符合IPC空洞性能分级（CLASS III）
卓越的可靠性， 不含卤素。
兼容氮气或空气回流
