高温可撕性防焊胶（拒焊剂）是一种替代传统高温
胶带的新型阻焊产品。它有效地避免了胶带在使用上的不方便，容易脱落，使用前所需的准备工作及使用后所需的清洁工作等缺陷。它能有效地帮助使用者*大限度地提高生产效率，产品质量，并提供合理多变的生产工艺方案。
产品特性
PCB板组装厂如何在后焊或不焊部分防焊.
SM-110.防氧化可撕性防焊胶适用于裸板金手指.
SM-120防氧化可撕性防焊胶一般性防焊.
SM-120HB防氧化可撕性防焊胶用于高黏度较大之贯穿孔.
SM-120FD防氧化可撕性防焊胶,凝固时间较短.
SM-130水溶性防焊胶可直接以水洗机冲除.
SM-150网板印刷式防焊胶防焊面积较宽或点数众多时适用.
特点:不会如防焊胶带沾到
助焊剂或经过预热时会翘角,甚至脱落,亦不会有任何残胶沾附.随时涂出任何需要的形状及大小,不需如防焊胶带般,在事前必需先剪出各种形状.
常用操作方法(供参考):
1. 先打开瓶盖, 取下
密封胶圈, 再盖上瓶盖, 然后用
剪刀剪去瓶盖尖端,剪孔后,即可用手挤压涂敷使用. 使产品起到暂时防焊或防高温作用.
2. 直接打开瓶盖, 用棉签沾涂于产品表面使用.
3. 用针筒抽取适量,注涂于IC集成电路等元器件上, 起到暂时防焊,耐高温.
4. 电子产品等在做涂敷(CONFORMAL COATING)之前, 保护敏感器件.
5. 待干固，过炉，用完后, 直接用手或镊子撕掉即可, 不留任何残胶.
